hips是哪个部位尺寸（hips是什么意思啊）

一、塑胶件

塑胶件设计时尽可能做到一次成功，对某些难以保证的地方，考虑到修模时给模具加料难、去料易，可预先给塑料件保留一定的间隙。

常用塑料介绍

常用的塑料主要有 ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM 等，其中常用的透明塑料有 PC、PMMA、PS、AS。高档电子产品的外壳通常采用ABS+PC；显示屏采用 PC，如采用 PMMA 则需进行表面硬化处理。日常生活中使用的中底挡电子产品大多使用 HIPS 和 ABS 做外壳，HIPS 因其有较好的抗老化性能，逐步有取代 ABS 的趋势。

常见表面处理介绍

表面处理有电镀、喷涂、丝印、移印。ABS、HIPS、PC 料都有较好的表面处理效果。而 PP 料的表面处理性能较差，通常要做预处理工艺。近几年发展起来的模内转印技术（IMD）、注塑成型表面装饰技术（IML）、魔术镜（HALF MIRROR）制造技术。

IMD 与 IML 的区别及优势:

1. IMD 膜片的基材多数为剥离性强的 PET,而 IML 的膜片多数为 PC。

2. IMD 注塑时只是膜片上的油墨跟树脂接合,而 IML 是整个膜片履在树脂上。

3. IMD 是通过送膜机器自动输送定位,IML是通过人工操作手工挂。

1.1 外形设计

对于塑胶件，如外形设计错误，很可能造成模具报废，所以要特别小心。外形设计要求产品外观美观、流畅，曲面过渡圆滑、自然，符合人体工程。现实生活中使用的大多数电子产品，外壳主要都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在无法保证零段差时，尽量使产品：面壳>底壳。

一般来说，上壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选 0.5%。

底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选 0.4%。即面壳缩水率一般比底壳大 0.1% 。

1.2 装配设计

指有装配关系的零部件之间的装配尺寸设计。主要注意间隙配合和公差的控制。

1.2.1 止口

指的是上壳与下壳之间的嵌合。设计的名义尺寸应留 0.05~0.1mm 的间隙，嵌合面应有 1.5~2°的斜度。端部设倒角或圆角以利装入。上壳与下壳圆角的止口配合。应使配合内角的 R 角偏大，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。

1.2.2 扣位

主要是指上壳与下壳的扣位配合。在考虑扣位数量位置时，应从产品的总体外形尺寸考虑，要求数量平均，位置均衡，设在转角处的扣位应尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，从设计上预防转角处容易出现的离缝问题。

扣位设计应考虑预留间隙。

设计扣位时应考滤侧抽心有无足够的行程。

1.2.3 螺丝

一般采用自攻螺丝，直径为 2~3mm。

以上表中所提供的是HIPS 和 ABS 料常用螺丝孔尺寸,对于不同的材料,螺丝孔尺寸有所不同,一般来说,比较软、韧性较好的材料 d 值小，较脆的材料所选 d值要大一点。

1.3 结构设计

在基本厚度的设计上，不宜过薄，否则外客强度不足，容易导致变、断裂等问题的出现，过厚则浪费材料，影响注塑生产。一般外壳壁厚控制在 1~2mm。外壳整体厚度应平均过度，不得存在厚度差异变化大的结构，否则容易导致外观缩水，特别是在筋位底部和螺丝柱位。为预防缩水，筋位厚度控制在 0.6~1.2mm。

1.3.1 面壳

键孔的设计。键孔的碰穿方式有三种选择。

A 方式利于模具的制作，但碰穿处的利边容易导致卡键；B 方式则避免了卡键问题，但当碰

穿偏心时则键孔变小，产生利边。C 方式增加了按键的倒入斜脚，同时保存了碰穿偏心的余

量，有效的防止了问题的出现，现一般采用 B 或 C。

1.3.2 按键设计

间隙：按键设计时要注意按键与面壳键孔的间隙，一般来说，如果按键采用硅胶按键，则按键与面壳键孔的间隙为 0.2~0.3mm。如果按键采用悬臂梁，则要考虑预留按动时偏摆的间隙。如按键表面需要处理则要考虑各种表面处理对间隙的影响。水镀（电镀）镀层厚度一般为 0.1mm，喷涂和真空镀一般为 0.05mm。

键顶圆弧：如考虑按键表面需进行丝印等处理时，按键表面圆弧不宜过大，弓形高度小于 0.5mm。

圆角：按键顶部周边需倒圆角，避免卡住按键。