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联发科在去年可谓风光无限，尽管高端市场依然被高通把控，但是在非高端市场上，联发科一通组合拳委实让高通难以阻挡，无论是次旗舰芯片天玑1000系列，还是主打中端的天玑800系列，以及入门主流级的天玑700系列，在同档次芯片中基本找不到对手。联发科的“芯海战术”在短时间大量占据了旗舰手机以外的5G终端市场，甚至超越了高通成为了5G移动芯片的老大，不得不说联发科算是在5G时代打了一个翻身仗。
面对联发科的攻势，高通今年也改变了一些策略。除了继续在旗舰芯片市场上推出骁龙888站住高端手机市场之外，高通还推出了骁龙870、骁龙860等次旗舰芯片，中端市场也有骁龙780G这样的产品，目的很明确，就是为了狙击联发科在旗舰芯片之外的势头。
此外，高通还重新联手台积电，即将在市场上推出大量台积电6nm打造的中端芯片，目前来看很可能是6系列或者7系列的新品，而且据说整套芯片价格极其优惠，很显然这就是针对联发科来了，希望能在中低端5G市场重新夺回自己的市场份额。而且高通这次看来是势在必得，据说这次6nm的芯片数量超过6000万颗，由此可见高通的决心。
不过已经在主流市场站稳脚跟的联发科自然不会坐以待毙。今年联发科的动作其实并不大，之前虽然推出了6nm的天玑1100/1200，但这其实是天玑1000的后续产品，竞争对手实际上是高通的骁龙870。当然由于手机厂商的策略，目前天玑1100/1200芯片的手机，实际上不到2000元就能买到，依然拥有很高的性价比，完全可以和高通骁龙870的产品抗衡。
但在定位更低的市场，也就是主流市场和入门级市场，联发科还迟迟没有更新产品线。这一方面是天玑800/700的表现不错，市面上还有大量千元级的产品在销售；另外也和高通在这一市场没有什么芯片有关系，这样联发科自然也不会急着推出新品。既然现在高通已经出手准备抢夺主流5G市场，那么联发科自然也有应对之策。
据悉联发科已经准备在近日发布自己新一代的主流5G芯片——天玑900。很显然，天玑900是天玑800的继任者。这颗芯片应该会继续采用台积电的6nm制程，同时采用A78大核心，架构实际上和天玑1100/1200比较接近，只是频率和GPU核心数量会进一步降低，同时功能上也会阉割一部分，以和天玑1100/1200拉出区别。
在性能部分，目前的天玑1200性能大概和骁龙870差不多，天玑1100则和去年的骁龙865差距不是特别大。而天玑900的性能应该强于天玑820，去年的天玑820安兔兔跑分在38万左右，而天玑900的跑分据说则在48万左右，干掉骁龙768G不是问题，落后于骁龙780G一些。
不过考虑到天玑1100的手机价格最低才1599元，所以采用天玑900芯片的手机，很可能直接杀到千元价位。而价格正是高通不如联发科的部分，除非新一代高通6nm的中低端芯片也直接入局千元手机市场，那否则采用联发科芯片的手机依然会拥有更好的性价比。另外，即使高通6nm的芯片价格低廉，但能否在性能上超过天玑900也不好说。
当然对于这个价位的芯片而言，性能即使有差异，但是要说在实际应用有较大的区别就不太现实了。所以现在联发科和高通主要还是看谁率先推出针对主流市场的芯片，谁就能获得先手。如果高通率先推出6nm的廉价中低端芯片，估计各大厂商还是会给面子，肯定会有对应的新机，那个时候联发科就不好搞了。
而如果联发科率先推出天玑900，并且让蓝绿厂、小米、Realme等厂商普及到自己的千元手机上的话，那么今年联发科5G移动芯片老大的位置应该可以多坐一年。而对于用户来说，我们的提示只有一点：未来真想购买天玑900芯片的手机，请远离OV，多关注Realme和Redmi，毕竟vivo的天玑1100手机S9已经是新时代高价低配的代表，我等屌丝还是敬而远之吧！
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